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标签：企业级 SSD×
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11:49IT之家（博客/媒体）
精选72°
华为在 ID Forum 2026 上展示了基于自研 Die-on-Board（DoB）封装技术的大容量 SSD 系列，提供 61.44TB 和 122.88TB 两种容量，并计划推出 245TB 版本。DoB 技术将更多 NAND Die 直接封装在 PCB 上，突破传统 TSOP/BGA 封装最多 16 层堆叠的限制，实现 36 层堆叠，从而提升容量密度并降低成本。由于美国技术限制，华为无法获取 400 层以上 3D NAND 芯片，因此通过封装创新来弥补差距。该技术已应用于 OceanStor Pacific 9926 全闪分布式存储，2U 机箱可提供 4.42PB 原始容量，压缩后可达 11PB。华为的 DoB 方案在容量上已接近戴尔基于铠侠 245.88TB SSD 的方案，缩小了与行业领先者的差距。
AI产品华为DoB 封装企业级 SSD数据中心AI 推理
推荐理由：华为用封装层面的创新绕开了先进 NAND 芯片的供应限制，做数据中心存储或 AI 基础设施的团队值得关注——122TB 企业级 SSD 已经量产，直接可用。
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