23:52IT之家(博客/媒体)精选华为发布以逻辑折叠技术为核心的'韬定律',将芯片设计从2D平面转向标准单元堆叠的3D重构。北京大学团队随后官宣面向该设计的'真3D'EDA工具原型,覆盖布局规划和布局阶段,支持GPU加速和千万级实例规模。相比当前赝3D流程,该工具实现平均约30%线长缩减、约6%WNS改善与约12%TNS改善,峰值温度下降3%以上。验证实例规模从约100万到约2470万。AI模型华为韬定律北京大学真3D EDA芯片设计推荐理由:华为3D芯片新思,北大EDA实测线长缩30%原文