14:55IT之家(博客/媒体)精选三星电机与一家全球大型企业签订为期2年、总价约1.5万亿韩元(约68.34亿元人民币)的硅电容器供应合同,这是其硅电容器业务的首个大规模订单。硅电容器基于硅晶圆制造,尺寸超小、性能高,搭载于AI服务器用GPU和HBM等高性能半导体封装内部,提升电力稳定性。其电阻不到传统MLCC电容的1/100,支持高密度集成。行业三星电机硅电容器AI服务器封装推荐理由:三星电机拿下1.5万亿韩元合同,供应AI芯片封装原文