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标签：群联电子×
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15:16IT之家（博客/媒体）
精选70°
群联电子与联发科在联发科天玑开发者大会（MDDC 2026）上展示了全球首款手机端单机运行20B大语言模型的平台。通过群联的aiDAPTIV Hybrid UFS解决方案，结合缓存内存和中间件技术，将部分MoE模型权重动态卸载至UFS存储层，降低了对DRAM的依赖。原本需要16GB+ DRAM的大模型，现在可在12GB DRAM环境下流畅运行，显著提升了终端设备部署大模型的可行性。联发科还发布了天玑AI智能体化引擎2.0和天玑AI开发套件3.0，旨在让手机到汽车等海量终端成为原生智能体。
AI产品天玑950020B大语言模型群联电子联发科终端AI部署
推荐理由：手机端跑20B大模型意味着AI能力不再依赖云端，做移动端AI应用或边缘计算的开发者可以直接关注，这解决了大模型在终端部署的内存瓶颈。
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