群联电子与联发科在天玑9500平台实现手机端单机运行20B大语言模型

群联电子与联发科在联发科天玑开发者大会（MDDC 2026）上展示了全球首款手机端单机运行20B大语言模型的平台。通过群联的aiDAPTIV Hybrid UFS解决方案，结合缓存内存和中间件技术，将部分MoE模型权重动态卸载至UFS存储层，降低了对DRAM的依赖。原本需要16GB+ DRAM的大模型，现在可在12GB DRAM环境下流畅运行，显著提升了终端设备部署大模型的可行性。联发科还发布了天玑AI智能体化引擎2.0和天玑AI开发套件3.0，旨在让手机到汽车等海量终端成为原生智能体。