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标签：高带宽×
6月16日
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14:13IT之家（博客/媒体）
精选72°
英特尔联合力积电（PSMC）和软银旗下SAIMEMORY，将在VLSI 2026会议上展示一种新型3D DRAM堆叠方案Via-in-One TSV。该架构通过多晶圆后通孔和超薄硅基底等技术，实现了约0.25 Tb/s/mm²的带宽和低于0.35 W/mm²的数据传输功耗，同时将数据移动能耗降至0.7 pJ/bit以下。完整9层DRAM堆叠已完成功能验证，工作电压范围0.95V-1.2V，并通过可靠性测试。这一突破有望解决AI训练和推理中带宽与功耗的平衡难题。
AI产品英特尔DRAM堆叠AI内存高带宽低功耗
推荐理由：AI训练和推理团队长期受困于显存带宽与功耗的拉扯，英特尔的9层堆叠方案直接给出0.25 Tb/s/mm²带宽和0.35 W/mm²功耗的硬指标，做高性能计算或AI芯片的开发者值得关注这一技术路线。
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