17:50IT之家(博客/媒体)精选鸿华先进(FOXTRON)宣布与联发科技达成战略合作,其高阶车型将搭载联发科天玑汽车座舱平台C-X1。该芯片采用3nm制程,集成Arm v9.2-A CPU和NVIDIA Blackwell GPU,支持多模态AI互动和5G/Wi-Fi/蓝牙通信。合作旨在打造智能座舱,提供直观车辆控制、先进安全功能和个性化AI助理。此举将提升鸿华先进电动车的智能化水平,推动次世代智慧移动解决方案的发展。AI产品联发科鸿华先进智能座舱3nm芯片电动车10 个信源在谈推荐理由:3nm车规芯片首次落地高阶电动车,做智能座舱和车载AI的团队值得关注——C-X1的算力架构可能重新定义车内交互体验。原文