精选理由
3nm车规芯片首次落地高阶电动车，做智能座舱和车载AI的团队值得关注——C-X1的算力架构可能重新定义车内交互体验。
鸿华先进（FOXTRON）宣布与联发科技达成战略合作，其高阶车型将搭载联发科天玑汽车座舱平台C-X1。该芯片采用3nm制程，集成Arm v9.2-A CPU和NVIDIA Blackwell GPU，支持多模态AI互动和5G/Wi-Fi/蓝牙通信。合作旨在打造智能座舱，提供直观车辆控制、先进安全功能和个性化AI助理。此举将提升鸿华先进电动车的智能化水平，推动次世代智慧移动解决方案的发展。
原文 · IT之家
鸿华先进：高阶车型将导入联发科技 3nm 座舱芯片 C-X1
IT之家 6 月 1 日消息，鸿海-裕隆合资电动汽车企业鸿华先进 (FOXTRON) 今日宣布与联发科技 (MediaTek) 达成战略合作： 鸿华先进生态系统的高阶车型将导入联发科天玑汽车座舱平台 C-X1 。 C-X1 采用 3nm 先进制程，整合 Arm v9.2-A CPU 与 NVIDIA Blackwell GPU，具备多模态 AI 互动能力，支持 5G、Wi-Fi、蓝牙通信技术。 鸿华的高阶车型解决方案在获得 C-X1 加持后将提供流畅的车内体验，包括直观车辆控制、先进安全功能、无缝串联娱乐、个性化互动 AI 助理，并打造完整的智能座舱车载通讯环境。 鸿华先进董事长李秉彦表示： 此次合作结合了我们先进的电动车平台与最佳的 AI 智慧座舱平台，携手打造具备高度扩展性的次世代智慧移动解决方案，聚焦于无缝、智慧且以用户为核心的体验。透过此合作，鸿华先进亦进一步强化我们持续推出符合市场发展需求之车辆解决方案的承诺。