17:50IT之家（博客/媒体）
精选
推荐理由：3nm车规芯片首次落地高阶电动车，做智能座舱和车载AI的团队值得关注——C-X1的算力架构可能重新定义车内交互体验。
鸿华先进
共 1 条相关 AI 资讯
6月1日
17:50
鸿华先进（FOXTRON）宣布与联发科技达成战略合作，其高阶车型将搭载联发科天玑汽车座舱平台C-X1。该芯片采用3nm制程，集成Arm v9.2-A CPU和NVIDIA Blackwell GPU，支持多模态AI互动和5G/Wi-Fi/蓝牙通信。合作旨在打造智能座舱，提供直观车辆控制、先进安全功能和个性化AI助理。此举将提升鸿华先进电动车的智能化水平，推动次世代智慧移动解决方案的发展。