15:43IT之家(博客/媒体)精选Asetek 在 COMPUTEX 2026 上推出最新 AIO 水冷平台 Emma V3 [Gen10],针对最新处理器热力学特性优化,典型 TDP 下热阻较前代降低 1.5℃,体感音量降低 45%。该平台采用加大铜底中心偏移、高密度翅片结构、奇数 7 叶叶轮设计等改进,并引入可旋转支架解耦水管与微流道方向。标准冷排厚度 30mm,可选配叉流冷排额外降低 0.3~0.5℃。此前 Asetek 已被春秋电子完成全面要约收购。AI产品AsetekAIO水冷散热Emma V3COMPUTEX 2026推荐理由:Asetek 新一代水冷平台针对最新处理器热特性做了针对性优化,热阻和噪音双降,DIY 装机玩家和高端散热需求者值得关注,尤其是追求极致静音和性能的发烧友。原文