09:06IT之家(博客/媒体)精选移远通信在MWC26上海展推出SP805FL系列AI算力模组,基于联发科Genio Pro 5100(MT8894)芯片,采用台积电3nm制程,配备8核Arm v9.2 CPU和50+ TOPS NPU。该系列分WF和AP版本,WF版支持Wi-Fi 7、蓝牙6.0及多星座GNSS。模组采用LGA封装,提供MIPI、PCIe、双千兆网口等接口,适用于机器人、智能头盔等场景。AI产品移远联发科Genio Pro 5100SP805FL算力模组推荐理由:移远发了新模组SP805FL,用联发科3nm芯片,50+ TOPS算力,适合做机器人和智能设备。原文