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标签:PI薄膜×
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AITOP6月16日 20:46
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日本旭化成于5月21日宣布开发出感光性聚酰亚胺(PI)薄膜。该材料结合了旭化成感光性PI“PIMEL”和感光性干膜光刻胶“SUNFORT”的技术。薄膜可作为重布线层(RDL)绝缘材料,采用层压法在大尺寸面板上形成均匀绝缘树脂。在面板级封装(PLP)中,有望提升绝缘层良率与生产效率。
行业旭化成感光性聚酰亚胺PI薄膜面板级封装半导体封装

推荐理由:旭化成新薄膜,封装更高效
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