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标签:数据中心芯片×
6月25日
07:36
07:36IT之家(博客/媒体)
高通预测2029财年数据中心业务营收达150亿美元(约合1020亿元人民币),2027财年目标50亿美元,其中10亿美元来自新增定制芯片客户。微软将采用高通新品类HBC(高带宽计算)芯片,Meta将搭载高通专为AI数据中心打造的Dragonfly C1000中央处理器。高通还拿下两家未具名超大规模云厂商的定制芯片订单,相关收入今年内落地。公司上调长期营收预期,预计到2029年非手机芯片业务总营收达400亿美元,较此前220亿美元接近翻倍。
行业高通微软MetaDragonfly C1000数据中心芯片

推荐理由:高通这次不是画饼,微软和Meta都下单了,还搞了不用HBM的新芯片HBC,2029年目标150亿美元,跟英伟达抢数据中心蛋糕了。
原文
6月16日
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AITOP6月16日 20:46
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