NVIDIA 与 6 家供应商合作扩产，基板产能 3 年提至 2.5 倍

NVIDIA 于 10 月 21 日宣布与 6 家供应链伙伴合作扩大制造能力，覆盖基板、先进封装、测试和光封装光学。基板方面计划 3 年内将产能提升至 2.5 倍，涉及 IBIDEN、三星电机和欣兴电子，其中向 IBIDEN 支付数十亿美元预付款支持其日本小野工厂。测试方面向京元电子支付 11 亿美元预付款，因 NVIDIA 预计测试需求将在 2026 至 2027 年翻倍。与矽品精密合作的 CPO 光学引擎产能目标到 2027 年中期提升 15 倍。