Archgen 用 AI 设计 3D 芯片，热仿真速度快 5000 倍

YC F26 批次的 Archgen 正在构建用 AI 设计三维芯片的工具，方向是把晶体管垂直堆叠以缩短连接距离。由于晶体管微缩越来越难，芯片走向立体化，但堆叠会带来散热与时序管理的难题。Archgen 的 AI 智能体可以读取每次设计运行的数据，定位失败原因，修复后自动重新运行，覆盖从单芯片到 3D 堆叠的设计流程。 技术上，Archgen 训练了用于热仿真的基础模型，温度预测速度比传统 EDA 工具快约 5000 倍；其布局引擎在 HRT 主办的 macro-placement 挑战赛中排名第一。团队还在与全球几家大型晶圆厂合作，计划 2027 年 4 月完成首颗芯片的 tape out。 把 EDA 中最耗时的热仿真和布局环节换成 AI 模型，如果 2027 年流片顺利，可能改变芯片公司设计 3D 堆叠芯片的成本结构，对被 Synopsys、Cadence 主导的 EDA 市场是一个新变量。