精选理由
太空芯片性能飙升500倍
2022年，NASA授予Microchip合同，开发高性能航天计算（HPSC）处理器，要求性能至少提升100倍。该多核架构SoC已进入测试阶段，由NASA喷气推进实验室进行辐射、热力和冲击测试。初步结果显示，其性能是目前使用的抗辐射芯片的500倍。一旦获得太空飞行认证，该芯片将集成到地球卫星、行星探测器和深空任务中。
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2022年，NASA授予Microchip合同，开发高性能航天计算（HPSC）处理器，要求性能至少提升100倍。该多核架构SoC已进入测试阶段，由NASA喷气推进实验室进行辐射、热力和冲击测试。初步结果显示，其性能是目前使用的抗辐射芯片的500倍。一旦获得太空飞行认证，该芯片将集成到地球卫星、行星探测器和深空任务中。
IT之家 5 月 19 日消息，航天任务（尤其是那些需要长期驻留太空的）对飞行器上芯片的可靠性、抗辐射、抗温变能力有着极其严格的要求，这导致航天级芯片通常制程工艺和性能水平严重落后于地面芯片，大量计算负载不得不需要传输到地面处理。 为缩小这一算力“鸿沟”，美国国家航空航天局 (NASA) 在 2022 年向 Microchip（微芯）授予了一项合同：开发计算能力性能至少 100 倍于现有航天计算机的高性能航天计算（HPSC）处理器。 ▲…