精选理由
高通和Hugging Face联手，让百万级模型能在手机和数据中心跑，开发者还能用上PRO权限，挺实在的合作。
高通与Hugging Face宣布扩大合作，将Hugging Face的AI存储和推理服务适配高通Dragonfly数据中心解决方案。百万量级AI模型将通过智能体接入高通平台，加速在终端和数据中心的部署。Hugging Face将为高通芯片客户提供PRO专业版访问权限。双方还计划支持分布式AI框架，使智能体在端、云平台间灵活流转。
原文 · IT之家
高通与 Hugging Face 扩大合作，构建从端到云 AI 开发生态
IT之家 6 月 26 日消息，Qualcomm（高通）当地时间 25 日宣布扩大与人工智能社区 Hugging Face 的合作，双方将 携手构建从端到云无缝衔接 AI 开发开放生态 。 作为双方合作的一部分， Hugging Face 的 AI 存储和推理服务将与高通 Dragonfly“飞龙”数据中心解决方案适配 ，Hugging Face 的全球开发者生态预计将能够在 Dragonfly 上部署和扩展 AI 工作负载。 同时，来自 Hugging Face 生态的 百万量级 AI 模型将通过智能体接入高通平台 ，加速这些模型在基于高通芯片的各类终端与数据中心机架上的部署。Hugging Face 将向使用高通芯片的客户提供 Hugging Face PRO 专业版访问权限。 此外，高通与 Hugging Face 计划共同支持一个分布式 AI 框架， 使智能体能够在端、云平台之间灵活流转 。