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高通与Hugging Face扩大合作,共筑端到云AI生态

高通与 Hugging Face 扩大合作,构建从端到云 AI 开发生态

精选理由

高通和Hugging Face联手,让百万级模型能在手机和数据中心跑,开发者还能用上PRO权限,挺实在的合作。

AI 摘要

高通与Hugging Face宣布扩大合作,将Hugging Face的AI存储和推理服务适配高通Dragonfly数据中心解决方案。百万量级AI模型将通过智能体接入高通平台,加速在终端和数据中心的部署。Hugging Face将为高通芯片客户提供PRO专业版访问权限。双方还计划支持分布式AI框架,使智能体在端、云平台间灵活流转。

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高通与Hugging Face宣布扩大合作,将Hugging Face的AI存储和推理服务适配高通Dragonfly数据中心解决方案。百万量级AI模型将通过智能体接入高通平台,加速在终端和数据中心的部署。Hugging Face将为高通芯片客户提供PRO专业版访问权限。双方还计划支持分布式AI框架,使智能体在端、云平台间灵活流转。

IT之家IT之家 6 月 26 日消息,Qualcomm(高通)当地时间 25 日宣布扩大与人工智能社区 Hugging Face 的合作,双方将 携手构建从端到云无缝衔接 AI 开发开放生态 。 作为双方合作的一部分, Hugging Face 的 AI 存储和推理服务将与高通 Dragonfly“飞龙”数据中心解决方案适配 ,Hugging Face 的全球开发者生态预计将能够在 Dragonfly 上部署和扩展 AI 工作负载。 同时,来