精选理由
高通拿下宝马未来十年座舱和智驾芯片大单，骁龙至尊版已上车iX3，性能值得关注。
高通与宝马集团达成十年合作协议，提供骁龙汽车平台至尊版SoC及专用AI加速器，覆盖下一代数字座舱与ADAS/AD系统。最新成果是2025年11月Snapdragon Ride Pilot辅助驾驶系统在BMW iX3上成功量产，该车型为宝马新世代（Neue Klasse）首款产品。
原文 · IT之家
IT之家 7 月 29 日消息，高通技术公司与宝马集团宣布达成一项重要合作协议。 根据协议，高通技术公司将在 未来十年 为宝马集团下一代 数字座舱 ，以及 先进驾驶辅助系统 / 自动驾驶 （ADAS / AD）提供计算芯片。 此次合作涵盖高通技术公司的骁龙数字底盘多项解决方案，包括其性能最强大的系统级芯片（SoC）—— 骁龙汽车平台至尊版，以及专用 AI 加速器。 IT之家获悉，双方最新的合作成果是 2025 年 11 月 Snapdragon Ride Pilot（辅助驾驶系统）在 BMW iX3 成功量产，这也是宝马集团新世代（Neue Klasse）的首款车型。 相关阅读： 《 可双手离开方向盘：宝马与高通合作研发骁龙 Ride Pilot 辅助驾驶 》