精选理由
高通要把数据中心的黑科技搬到手机上，以后手机本地跑AI更流畅还不费电，值得关注。
高通计划将数据中心的高带宽计算架构引入手机SoC，该架构通过垂直堆叠芯片让内存与计算芯片物理距离缩短。第一代产品预计2025年在数据中心推出，2028年投入商用。移动设备引入后，用户可在本地运行更多AI模型并全天使用AI智能体，且对耗电量影响不大。
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高通计划将数据中心的高带宽计算架构引入手机SoC，该架构通过垂直堆叠芯片让内存与计算芯片物理距离缩短。第一代产品预计2025年在数据中心推出，2028年投入商用。移动设备引入后，用户可在本地运行更多AI模型并全天使用AI智能体，且对耗电量影响不大。
IT之家 6 月 27 日消息，高通执行副总裁杜尔加 · 马拉迪（Durga Malladi）在接受 Semafor 采访时透露，公司计划将为数据中心打造的新芯片技术用于智能手机，从而让 AI 在移动设备上运行得更好。 高通本周刚刚宣布进军数据中心芯片市场，而马拉迪表示，“始于数据中心的技术不会止步于此。” 他表示，高通正在与智能手机、个人电脑以及汽车制造商展开讨论，内容涉及其全新数据中心技术组合中的一个特定部分。 高通的高带宽计算（H…