15:30IT之家（博客/媒体）72°高通计划将数据中心的高带宽计算架构引入手机SoC，该架构通过垂直堆叠芯片让内存与计算芯片物理距离缩短。第一代产品预计2025年在数据中心推出，2028年投入商用。移动设备引入后，用户可在本地运行更多AI模型并全天使用AI智能体，且对耗电量影响不大。AI产品高通垂直堆叠端侧AI智能体芯片架构推荐理由：高通要把数据中心的黑科技搬到手机上，以后手机本地跑AI更流畅还不费电，值得关注。原文