16:04官方一手pandaily@contact@pandaily.com (Pandaily)在2026年WAIC大会上,中国主要GPU厂商,包括燧原科技、摩尔线程、壁仞科技等,一致认为单芯片竞争时代已结束。超节点架构、光互连(optical interconnection)和系统级TCO成为下一代计算核心指标。该共识强调系统级优化而非单纯提升芯片算力。多个厂商展示了基于超节点和光互连的集群方案,目标实现更低延迟和更高能效。行业WAIC 2026GPU超节点推荐理由:中国GPU大厂在WAIC上齐声表态:单芯片时代过去了,超节点+光互连才是未来。想了解下一代算力架构趋势,这篇必看。原文稍后读已读值得跟进有用关注 WAIC 2026
21:34IT之家(博客/媒体)理想汽车成为首家入选ISCA 2026工业分区的中国车企,发表马赫M100芯片架构论文。马赫M100采用5nm车规级工艺,算力1280TOPS,算力利用率达82%。该芯片基于数据流架构,已随理想L9和L8量产上车。这是全球首款基于数据流架构的大算力端侧推理芯片。论文理想汽车马赫M100ISCA推荐理由:理想汽车自研的马赫M100芯片论文入选ISCA顶级会议,5nm工艺1280TOPS,已量产上车,中国车企首次。原文稍后读已读值得跟进有用关注 理想汽车
15:30IT之家(博客/媒体)72°高通计划将数据中心的高带宽计算架构引入手机SoC,该架构通过垂直堆叠芯片让内存与计算芯片物理距离缩短。第一代产品预计2025年在数据中心推出,2028年投入商用。移动设备引入后,用户可在本地运行更多AI模型并全天使用AI智能体,且对耗电量影响不大。AI产品高通垂直堆叠端侧AI推荐理由:高通要把数据中心的黑科技搬到手机上,以后手机本地跑AI更流畅还不费电,值得关注。原文稍后读已读值得跟进有用关注 高通
19:08官方一手pandaily@contact@pandaily.com (Pandaily)76°中国AI生态系统已从追赶转向领先,每日Token消耗达140万亿,DeepSeek V4和华为SuperPoD集群构建了从芯片到模型的差异化架构,成为NVIDIA栈的真正替代方案。这一转变标志着中国AI基础设施的成熟,为全球AI发展提供了新路径。关键细节包括:中国AI栈在效率、成本和可扩展性上实现突破,DeepSeek V4模型性能对标国际顶尖水平,华为SuperPoD集群通过异构计算优化降低对高端GPU的依赖。行业中国AIDeepSeek V4华为SuperPoD9 个信源在谈事件专题推荐理由:中国AI栈的崛起改变了全球竞争格局,做AI基础设施或模型开发的团队值得关注DeepSeek V4和华为SuperPoD的架构创新,这可能是降低对NVIDIA依赖的实用路径。原文稍后读已读值得跟进有用关注 中国AI
16:35rohanpaul_ai@rohanpaul_ai72°华为提出Tau Scaling概念,在先进光刻机受限的情况下,通过优化布局、封装、数据移动和架构来提升性能。制裁迫使中国在内存与逻辑、封装与架构、芯片设计与集群设计、硬件与工作负载行为等多个边界进行协同优化。这一突破展示了在缺乏EUV工具时,如何通过系统级创新延续性能提升。AI产品华为Tau Scaling芯片架构推荐理由:华为的Tau Scaling思路给受制于先进工艺的芯片团队提供了新路径——当制程红利见顶,架构和系统级优化才是真正的突破口,做芯片设计或系统集成的开发者值得关注。原文稍后读已读值得跟进有用关注 华为
11:12IT之家(博客/媒体)精选华为董事何庭波在 ISCAS 2026 透露麒麟 2026 芯片(暂定名)将于秋季面世,采用逻辑折叠技术。晶体管密度达 238 MTr/mm²,较传统 2D 设计提升 53.5%。P 核能效提升 41%,峰值频率达 3.1GHz,较麒麟 9030 的 2.75GHz 提升 12.7%。华为计划 2031 年实现 400+MTr/mm² 密度和 5.0GHz 主频。AI模型华为麒麟2026逻辑折叠推荐理由:麒麟2026性能参数揭秘原文稍后读已读值得跟进有用关注 华为