精选理由
SK海力士砸80万亿韩元新建NAND晶圆厂，2029年投产，还配套20万亿做HBM封装，搞AI数据中心。想了解存储巨头最新扩产计划的可以看看。
SK海力士CEO郭鲁正宣布将在忠清地区投资100万亿韩元，其中80万亿韩元用于清州园区新建M17 NAND前端晶圆厂，计划2027年动工、2029年上半年投运。另外20万亿韩元用于建设P&T7先进封装设施，专注HBM等AI存储器产品，面积23万平方米，目标2027年底完工。SK集团还计划建设1GW规模AI数据中心，打造半导体与AI协同生态。
原文 · IT之家
SK 海力士官宣韩国清州 M17 NAND 晶圆厂 80 万亿韩元建设投资
IT之家 7 月 2 日消息，SK 海力士 CEO 郭鲁正当地时间今日在韩国忠清南道牙山市公布了企业在忠清地区 100 万亿韩元投资计划的细节。 这 100 万亿韩元中将有 20 万亿韩元用于清州 P&T7 先进封装设施。这座占地面积 23 万平方米的大型后端工厂将专注于制造 HBM 等 AI 存储器产品，目标 2027 年底完工。 而 剩余 80 万亿韩元 （IT之家注：现汇率约合 3506.4 亿元人民币） 则将用于在 SK 海力士清州园区新建一座大型 NAND 前端生产设施 。这座代号 M17 的晶圆厂是 SK 海力士时隔多年在闪存领域的又一项大规模投资，计划 2027 年动工、2029H1 投运。 SK 集团还计划在忠清地区建设 1GW 规模 AI 数据中心，打造半导体生产与 AI 计算协同的 AI 产业生态系统。 相关阅读： 《 消息称 SK 海力士有望时隔多年重启韩国本土 NAND 闪存晶圆厂建设 》