11:51IT之家（博客/媒体）
推荐理由：SK海力士砸80万亿韩元新建NAND晶圆厂，2029年投产，还配套20万亿做HBM封装，搞AI数据中心。想了解存储巨头最新扩产计划的可以看看。
韩国半导体投资
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7月2日
11:51
SK海力士CEO郭鲁正宣布将在忠清地区投资100万亿韩元，其中80万亿韩元用于清州园区新建M17 NAND前端晶圆厂，计划2027年动工、2029年上半年投运。另外20万亿韩元用于建设P&T7先进封装设施，专注HBM等AI存储器产品，面积23万平方米，目标2027年底完工。SK集团还计划建设1GW规模AI数据中心，打造半导体与AI协同生态。