韩国团队开发出新型半导体结构,让电流在二维材料中无阻碍流动

精选理由

KAIST团队在PtSe₂里做出一整块半金属-半导体结构,电流过边界不堵车,还拿AFM拍了纳米级实况。

AI 摘要

韩国科学技术研究院(KAIST)与成均馆大学团队在单层二铅化物(PtSe₂)薄膜中构建了半金属区和半导体区的一体化结构,使电流跨越边界时无接触电阻障碍。他们利用原子力显微镜(AFM)在纳米尺度直接观测到电荷输运,验证了自然的电流流动。该成果发表于2026年7月《Matter》期刊(DOI:10.1016/j.matt.2026.102873),有望降低下一代半导体器件的接触电阻,推动AI芯片和超低功耗半导体发展。

原文 · IT之家

IT之家 7 月 16 日消息,韩国科学技术研究院(KAIST)与成均馆大学联合研究团队 7 月 13 日宣布成功开发出一种新型半导体结构, 使电流在二维材料中能够无阻碍地流动 。 这一成果突破了长期困扰芯片行业的“电气瓶颈”,有望大幅降低下一代半导体器件的接触电阻,为人工智能芯片、超低功耗半导体等领域提供关键技术支撑。 团队还开发了一种分析平台,能够直接在纳米尺度上观测该电荷输运。 二维半导体是仅有几层原子厚度的超薄半导体 。它们被称为“梦幻半导体”,因为它们比传统硅半导体更小、耗电更少。如今的硅半导体正接近物理极限,因为电路持续微型化导致功率损失和热量产生增加。二维半导体作为克服这些限制的下一代材料备受关注,预计将应用于多种未来技术,包括人工智能半导体、智能手机、数据中心、可穿戴设备、可折叠或伸缩电子产品以及超小型医疗传感器。 在半导体中,金属电极与半导体接触处的界面会产生接触电阻,会降低性能并导致功率损失。尤其是随着半导体持续缩小,接触电阻的影响变得更加巨大,使其成为下一代半导体开发中最具挑战性的技术瓶颈之一。 该团队在单层二铅化物(PtSe₂)薄膜内连续实现半金属区和半导体区,这是一种原子级二维材料。通过实现单一材料连续形成的整体结构, 团队提出了一种新结构,允许电流无阻碍地穿越边界 。 利用原子力显微镜(AFM)—— 一种利用探针测量表面和电性质至原子层面的显微镜,团队直接在纳米尺度上观察到薄膜内部的电荷传输。 团队首次确认,当电流从半金属区域流向半导体区域时,流动能够自然持续,没有出现“电气瓶颈”,如电流路径的阻塞或弯曲。 此外,团队通过对半导体区域施加电场验证了器件的工作。结果证实,电流流动可以在金属-半导体结结构中稳定控制,展示了该结构在下一代电子器件中的潜力。 该研究发表于 2026 年 7 月国际材料科学期刊《Matter》杂志上。 IT之家附论文链接: https://doi.org/10.1016/j.matt.2026.102873