精选理由
科学家搞出了一种叫Theta-TaN的新金属，导热是铜的三倍，接近钻石，以后AI芯片散热问题可能有救了。
UCLA和东北大学联合研发出theta相TaN单晶，热导率高达1100 W/mK，是铜（约400 W/mK）的近三倍，接近钻石水平。该材料与金属工艺兼容，可直接用于AI芯片封装散热，有望替代传统散热方案。这项突破结束了近一个世纪以来铜在导热金属中的统治地位。
原文 · Pandaily
AI Chip Cooling Breakthrough: Scientists Create Theta-TaN Metal With 3x Copper Thermal Conductivity, Ending a Century-Long Record
UCLA and Tohoku University create theta-phase TaN single crystal with 1,100 W/mK thermal conductivity, approaching diamond-level heat dissipation with metal process compatibility for AI chip packaging.