模型Agent 与开发者官方一手精选16:25华为麒麟2026芯片支持Tau缩放技术华为麒麟2026芯片实测数据支持Tau缩放技术，LogicFolding解决堆叠芯片散热问题。#麒麟2026#LogicFolding#Tau缩放#华为官方一手pandaily@contact@pandaily.com (Pandaily)原文稍后读已读值得跟进有用关注 麒麟2026
论文官方一手15:57UCLA和东北大学创造Theta-TaN金属，热导率达铜三倍，打破百年纪录科学家搞出了一种叫Theta-TaN的新金属，导热是铜的三倍，接近钻石，以后AI芯片散热问题可能有救了。#Theta-TaN#热导率#芯片散热#UCLA官方一手Pandaily@contact@pandaily.com (Pandaily)原文稍后读已读值得跟进有用关注 Theta-TaN
论文Agent 与开发者精选11:12可编程热器件实现近正向非互易因子0.9，断电可记忆配置大阪公立大学搞出个热器件，接近垂直角度就能定向控热，断电还能记住设置，比之前非要斜着照光的设计实用多了。#大阪公立大学#InAs#GST#相变材料IIT之家原文稍后读已读值得跟进有用关注 大阪公立大学