AMD 将 3D V-Cache 技术引入商用处理器，有望显著提升企业级工作负载的缓存效率，值得关注。
AMD 宣布扩展锐龙 PRO 9000 系列商用处理器，新增六款高 TDP 型号，包括首批支持 3D V-Cache 的 MSDT 级 PRO 型号。新处理器覆盖 6 至 16 核心，TDP 最高达 170W，搭载系统预计 2026 年下半年面向组织推出。此举将提升商用 PC 在 AI 和多任务处理场景的性能表现。
AMD 扩展锐龙 PRO 9000 商用处理器阵容，系统 2026H2 推出
IT之家 5 月 13 日消息，AMD 当地时间 12 日宣布扩展锐龙 (Ryzen) PRO 9000 系列处理器阵容，在此前 PRO 9645 / 9745 / 9945 这三款 65W 处理器之外 提供六款默认 TDP 更高的产品 ，这其中还 包括首批支持 3D V-Cache 的 MSDT 级锐龙 PRO 型号 。 AMD 表示搭载新处理器型号的系统将于 2026H2 面向组织推出。 常规型号 核心 / 线程 加速频率 基准频率 默认 TDP 锐龙 9 PRO 9965 16C / 32T 5.5GHz 4.3GHz 170W 锐龙 9 PRO 9955 12C / 24T 5.4GHz 3.4GHz 120W 锐龙 7 PRO 9755 8C / 16T 3.8GHz 锐龙 5 PRO 9655 6C / 12T 3.9GHz 3D V-Cache 型号 核心 / 线程 加速频率 基准频率 默认 TDP 锐龙 9 PRO 9965X3D 16C / 32T 5.5GHz 4.3GHz 170W 锐龙 7 PRO 9755X3D 8C / 16T 5.2GHz 4.7GHz 120W 上述 X3D 产品均仅配备 1 个 3D V-Cache Die