阿里CEO吴泳铭:平头哥二代芯片预计今年下半年流片、产出

阿里 CEO 吴泳铭:平头哥二代芯片预计今年下半年流片、产出

精选理由

阿里CEO吴泳铭说,平头哥二代芯片今年下半年就能流片,算力很强,能替代大规模模型训练。真武M890芯片的超节点实例已经上线阿里云了,下半年还会增加供应。

AI 摘要

阿里CEO吴泳铭在分析师电话会上透露,平头哥第二代国产芯片预计今年下半年开始流片、产出。这一代芯片将具有“非常强”的算力和互联带宽,内部认为“完全可以”替代大规模模型训练。基于新一代平头哥芯片真武M890的超节点实例,已上线阿里云进行规模化销售,下半年将持续放量以满足客户需求。阿里财报显示,平头哥已建立覆盖GPU、CPU、网络芯片的全栈自研芯片组合,真武芯片到8月初已服务超过650家客户。

原文 · IT之家

阿里 CEO 吴泳铭:平头哥二代芯片预计今年下半年流片、产出

IT之家 8 月 20 日消息,在今天(20 日)晚间的分析师电话会上,阿里 CEO 吴泳铭透露,平头哥第二代国产芯片预计今年下半年开始流片、产出,这一代的芯片将具有 “非常强”的算力和互联带宽 ,内部认为“完全可以”替代大规模模型训练。 同时,基于新一代平头哥芯片真武 M890 的超节点实例,近日已上线阿里云进行规模化销售,下半年 将持续放量 以满足客户的旺盛需求。今天早些时候,阿里公布的财报披露,平头哥已建立 覆盖 GPU、CPU、网络芯片 的全栈自研芯片组合,真武芯片到 8 月初已经服务了超过 650 家客户。 此外,财报披露,在刚刚过去的 2027 财年第一财季(IT之家注:今年 4 月 1 日~6 月 30 日),公司已经对部分业务进行战略整合,以实现各电商平台间的协同效应,并强化全栈 AI 能力。 其中,阿里巴巴中国电商集团、阿里国际数字商业集团与盒马整合,组建阿里巴巴电商集团。 云智能集团与平头哥整合,组建“AI 云与算力服务” 。此前归入“所有其他”分部的 AI 模型实验室、千问 2C 事业部及千问办公整合组建“AI 实验室与应用”。 截至今年 4 月,阿里平头哥自研 AI 芯片“真武”已累计出货 56 万片,服务 20 多个行业 400 多家客户。

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