安世中国交付超400亿颗芯片

安世中国 CEO 张秋明：过去 11 个月已交付超 400 亿颗芯片

8 月 23 日晚间消息，在安世中国新品全球发布会上，安世中国首席执行官张秋明发表演讲。张秋明透露， 过去 11 个月以来，安世中国已经向全球上千家客户交付超过 400 亿颗芯片 。 张秋明表示，作为全球功率半导体龙头之一，我们的核心业务和持续创新让安世的产品组合在工艺和性能效率上被公认为行业标杆，但百年老店也意味着我们要直面历史的包袱。当全球供应链的变局如海啸般袭来，当技术封锁的阴霾笼罩，安世中国没有选择退缩，更没有选择被动等待，我们选择了一条最艰难的路，主动重建。 张秋明称，为了打破僵局，安世中国开启了市场结构的本土化战略转型，我们将目光锁定在 AI 服务器，智能汽车、光伏、工控等核心引擎，将产能向高附加值的车规功率器件倾斜，我们建立了一个双维坐标，全球车规级标准加上本土的极速响应，在这场突围战中最核心的武器就是我们率先建成的 12 英寸功率半导体平台。 “在欧洲，我们的老厂依旧以 6 英寸和 8 英寸为主，但安世中国跨越了这一步， 率先实现了 12 英寸平台的量产 ，这不仅仅是尺寸的变大，更是产能与品质的全面跃升。”张秋明说。