21:06IT之家(博客/媒体)安世中国CEO张秋明透露,过去11个月已向全球客户交付超过400亿颗芯片,强调在技术封锁下主动重建,开启市场结构本土化转型,并率先实现12英寸功率半导体平台量产。行业安世中国芯片交付功率半导体推荐理由:安世中国CEO张秋明分享公司业绩,突破技术封锁,实现12英寸平台量产,值得关注。原文稍后读已读值得跟进有用关注 安世中国