南亚科技将在屏东科学园区投资设立3D晶圆封装测试厂
南亚科技布局晶圆级封测，将在屏东科学园区投资设厂
精选理由
南亚科技要在屏东建 3D 封测厂了，用 TSV 和晶圆堆叠技术做类 HBM 内存，专门抢 AI 芯片的订单。
DRAM 制造商南亚科技于 10 月 1 日宣布，将在屏东科学园区设立 3D 晶圆封装测试厂。新厂将导入 TSV（硅通孔）、晶圆堆叠等 3D IC 技术，建立晶圆级封装与测试的整合制造能力。这座工厂瞄准类 HBM 内存解决方案，目的是承接 AI 芯片带动的高性能、高带宽内存需求订单。
原文 · IT之家
南亚科技布局晶圆级封测，将在屏东科学园区投资设厂
IT之家 10 月 5 日消息，DRAM 内存芯片与模组制造商南亚科技 (Nanya Technology) 本月 1 日宣布，将在屏东科学园区投资设立 3D 晶圆封装测试厂。 这座先进封测设施将导入 TSV（硅通孔）、晶圆堆叠等 3D IC 先进技术， 布局晶圆级 (Wafer Level) 封装与测试的专业制造整合能力 ，以满足 AI 应用快速发展所带动的高性能、高带宽内存需求。 IT之家注意到，从描述上来看，南亚科技的这种新后端工厂 将瞄准“类 HBM”的内存解决方案 ，有望拿下各类 AI 芯片的订单。
