SK hynix reveals H-TPU processor architecture for AI data centre SSDs
SK 海力士发布 SSD 专用处理器架构 H-TPU，功耗仅为传统 CPU 的 2.5%
The bottleneck in AI data centres is shifting from GPUs to storage and memory, and fixing the SSD controller's power draw targets exactly that layer. Engineers designing storage or AI infrastructure can track how H-TPU pairs with SK hynix's upcoming HBF flash to cut controller energy costs. The 2.5% power figure gives a concrete benchmark against conventional CPU-based SSD controllers when planning capacity.
SK hynix introduced its H-TPU (Hynix Transaction Processing Unit) architecture on 12 Oct 2026 at the ISOCC 2026 conference in Songdo, Incheon. The programmable processor controls SSD data planes by splitting control functions into dozens of small TPU clusters instead of relying on a single general-purpose CPU. According to SoC design VP Gu In-jae, H-TPU occupies 1/25 of a general CPU core's area and consumes only about 2.5% of its power, using a simplified four-stage pipeline without superscalar or out-of-order execution. SK hynix plans to apply H-TPU to its NAND product lines including next-generation enterprise SSD controllers and the Storage Next AI storage architecture, with synergy expected with the high-bandwidth flash (HBF) memory launching next year.
SK 海力士发布 SSD 专用处理器架构 H-TPU，功耗仅为传统 CPU 的 2.5%
IT之家 10 月 13 日消息，随着 AI 的普及，数据中心性能瓶颈转移到内存和存储层，SK 海力士于 10 月 12 日正式推出了“ H-TPU（海力士事务处理单元） ”架构，该架构按功能拆分处理器，以最大化效率，克服传统通用中央处理器（CPU）的功耗和面积限制。 SK 海力士 SoC 设计副总裁구인재于 10 月 12 日在韩国仁川松岛的 ISOCC 2026 会议上发表主题演讲，指出了 AI 数据中心面临的结构性局限，他指出：“虽然每一代 GPU 性能和 PCIe 带宽都在翻倍，但 SSD 控制器内部通用 CPU 频率和控制能力已达到极限。” 他认为，传统的单体 CPU 架构难以处理存储控制所需的数百个细节功能。过去，CPU 核心仅仅在提升性能，但这导致了严重的功耗浪费和不可预测的流水线延迟。 为克服这些 CPU 限制，SK 海力士推出了自研的超轻量事务专用处理器“H-TPU”作为解决方案。 H-TPU 不是用于 AI 计算的张量加速器， 而是一个可编程处理器，专门用于控制 SSD 数据平面和处理事务 ，摒弃依赖单一庞大通用 CPU，核心方法是拆解控制功能，将处理器划分为功能单元，并分布到数十个小型 TPU 集群中。 구인재解释道：“H-TPU 采用了简化的四级流水线，排除了超标量和非顺序执行设备， 其占用面积仅为通用 CPU 核心的 1/25（约占总 CPU 面积的 4%），功耗仅约为 1/25%（约 2.5%） 。” 他补充道：“只有与特定任务（如写入）相关的功能模块才能工作，而未使用的模块则切换到最低功耗模式， 从而大幅节省了整个控制器的功耗 。” SK 海力士计划将 H-TPU 技术应用于其各类 NAND 存储器产品线，包括下一代企业级固态硬盘（eSSD）控制器。之后，它将被用于下一代 AI 存储架构“Storage Next”。 此外，SK 海力士预计，围绕 H-TPU 的控制器创新将与明年发布的新一代高带宽闪存“HBF（高带宽闪存）”结合，带来强有力的协同效应。
