纬颖将钻石复合材料冷板用于服务器液冷，下周台北电脑展亮相

纬颖宣布将在COMPUTEX 2026台北国际电脑展上展示采用钻石复合材料的服务器冷板技术。该技术利用金刚石的高导热性和低密度（约3.5g/cm³，远低于铜的9g/cm³），在提高散热效率的同时降低系统重量。钻石复合材料特别适用于高密度AI部署场景，可应对热管理和结构性挑战。此前Akash Systems已出货使用该材料的H200/MI350X系统。未来该技术有望延伸至芯片封装层级。纬颖还将展出NVIDIA Vera Rubin NVL72、AMD Helios机架、96液冷SSD存储系统等多项新品。