13:49IT之家(博客/媒体)美光科技启动日本广岛半导体工厂扩建,总投资1.5万亿日元(约631亿元人民币)。日本经济产业省最多提供5000亿日元(约210亿元人民币)支持。新厂将生产高带宽内存(HBM)等先进存储芯片,主要供应英伟达等AI芯片客户。项目预计2028年投产,美光CEO表示首片AI核心HBM晶圆即产自广岛。行业美光英伟达HBM广岛存储芯片推荐理由:美光砸1.5万亿日元在广岛建新厂,专产HBM给英伟达,日本政府补贴超2000亿,2028年投产,AI存储要大扩张了。原文