精选理由
美光砸1.5万亿日元在广岛建新厂，专产HBM给英伟达，日本政府补贴超2000亿，2028年投产，AI存储要大扩张了。
美光科技启动日本广岛半导体工厂扩建，总投资1.5万亿日元（约631亿元人民币）。日本经济产业省最多提供5000亿日元（约210亿元人民币）支持。新厂将生产高带宽内存（HBM）等先进存储芯片，主要供应英伟达等AI芯片客户。项目预计2028年投产，美光CEO表示首片AI核心HBM晶圆即产自广岛。
原文 · IT之家
美光扩建日本广岛半导体工厂：投资 1.5 万亿日元，为英伟达等供应 AI 芯片
IT之家 7 月 4 日消息，彭博社今天（7 月 4 日）发布博文，报道称美光（Micron）在日本广岛启动半导体工厂扩建项目， 项目总投资为 1.5 万亿日元（IT之家注：现汇率约合 631.14 亿元人民币），主要生产先进存储芯片。 根据公开文件，日本经济产业省（METI）针对该半导体扩建项目，最高提供 5000 亿日元（现汇率约合 210.38 亿元人民币）支持，项目建设方为美光科技。 新半导体扩建用于生产高带宽内存等芯片，主要服务英伟达等科技巨头，预估 2028 年投产。在出席仪式活动中，美光首席执行官桑杰 · 梅赫罗特拉（Sanjay Mehrotra）表示： 美光首片用于 AI 核心存储技术的 HBM 生产晶圆就在广岛制造，当美国的魄力与日本的精湛工艺相遇，你得到的不是妥协，而是世界一流的产品。