18:08IT之家（博客/媒体）Coherent 推出 300mm 高导热 SiC 衬底，散热性能提升 25%，助力人工智能半导体散热。碳化硅衬底具有优秀电压耐受和光学热学性能，Coherent 将其应用于下一代处理器散热。AI产品CoherentSiC 衬底散热性能推荐理由：Coherent 推出的 300mm SiC 衬底散热性能卓越，是人工智能半导体散热的新选择，比现有方案提升 25%，值得关注。原文稍后读已读值得跟进有用关注 Coherent