8月24日
18:08
18:08IT之家博客/媒体
Coherent 推出 300mm 高导热 SiC 衬底,散热性能提升 25%,助力人工智能半导体散热。碳化硅衬底具有优秀电压耐受和光学热学性能,Coherent 将其应用于下一代处理器散热。

推荐理由:Coherent 推出的 300mm SiC 衬底散热性能卓越,是人工智能半导体散热的新选择,比现有方案提升 25%,值得关注。
6月19日
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Coherent、Nokia、JX Advanced Metals 等全球光芯片厂商宣布扩大产能,以满足AI数据中心对高速互联的需求。NVIDIA 为此投资20亿美元,锁定光子互连供应链。这些扩产计划预计在2026年前完成,以支撑下一代AI网络架构。
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推荐理由:光芯片是AI数据中心的血管,英伟达砸20亿锁定供应,可以了解一下三巨头各自的扩产计划