11:49IT之家（博客/媒体）精选璞璘科技与力策科技合作，采用真空气压式晶圆级NIL设备PL-AS，实现了8英寸光芯片晶圆的可规模化量产，制造成本压缩至传统DUV方案的1/10。PL-AS设备支持<10nm线宽分辨率，晶圆整面压印压力均匀性误差低于0.5%，对准精度可定制至百纳米级。相比传统辊压法和佳能步进式NIL，PL-AS将RLT偏差控制到<2nm，且吞吐量更高。其成本优势源于结构简单、无需光学系统以及更长的复合模板使用寿命。行业璞璘科技PL-AS纳米压印光芯片晶圆制造推荐理由：璞璘新设备成本降十倍原文