15:15IT之家（博客/媒体）精选联华电子（UMC）推出14nm eHV FinFET技术平台，面向手机DDIC等显示驱动应用。该平台较其22nm eHV制程功耗降低40%，芯片面积节省35%。它采用3D晶体管结构，支持高阶与折叠式OLED智能手机显示应用，并优化I/O元件设计提升驱动速度。该技术是联电首次将FinFET导入显示驱动领域，支持高分辨率高刷新率需求。AI模型联电(UMC)14nm eHVFinFET显示驱动ICOLED推荐理由：联电新工艺省电四成原文