18:24IT之家（博客/媒体）
推荐理由：印度砸1.28万亿卢比搞半导体2.0，从设计到制造全链路扶持，首座晶圆厂定在2028年。想了解全球芯片格局变化的可以看看。
设备制造
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7月15日
18:24
印度政府批准1.275万亿卢比（约904.4亿元）半导体计划2.0，升级自2021年7600亿卢比的ISM 1.0。核心目标包括深化芯片设计IP与系统架构，扶持设备、材料及化学品制造。首座晶圆厂预计2028年投产，计划推动本土制程从28-110nm向更先进节点演进。已有6.8万学生接受EDA培训，并扩大产业实训。同时批准6250亿卢比手机制造专项资金。