行业16:01
AMD 向中国台湾地区投资 100 亿美元，加速 AI 基础设施AMD 砸百亿美元押注 AI 基础设施，做芯片封装或 AI 系统部署的团队值得关注——2.5D 互联和 Helios 平台将直接影响下一代 AI 硬件的性能和成本。
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#2.5D 互联
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信息流里打上「2.5D 互联」标签的资讯、产品与论文，按刊登时间排，新的在上。
5月22日
AMD 砸百亿美元押注 AI 基础设施，做芯片封装或 AI 系统部署的团队值得关注——2.5D 互联和 Helios 平台将直接影响下一代 AI 硬件的性能和成本。