IndustryPolicy17:49Chinese content美国拟向 4 家企业提供 3.89 亿美元半导体研发资金，Helion 获 1.75 亿居首美国又发芯片钱了，Helion 拿走 1.75 亿美元做核聚变用的功率半导体，还有家公司的氮化镓直接瞄准 AI 数据中心，政府这次还要拿少数股权。#芯片与科学法案#Helion#Commonwealth Fusion Systems#氮化镓IIT之家SourceRead laterReadWorth followingUsefulFollow 芯片与科学法案