#HBM

韩国央行说AI芯片超级周期没结束，三星SK海力士跌了但长期看好，别担心周期见顶。

台积电把 CoWoS 产能拉到 2027 年月产 20 万片，但客户还在找日月光、英特尔等替代方案，说明 AI 芯片封装需求有多猛。

SK海力士美股IPO火爆，靠HBM芯片成了英伟达铁杆伙伴，一年股价涨了680%，快看看这家AI芯片巨头怎么玩转资本市场的。

全球第二大存储芯片商 SK Hynix 要赴美上市了，趁着 AI 带火 HBM 内存，你可以直接买它的股票了。

techcrunch@Julie Bort2 个信源在谈原文

HBM之父金正浩预测未来十年AI内存技术路线：HBF将取代HBM，HBS快到离谱，一篇讲清为什么GPU不是王道。

美光砸1.5万亿日元扩产HBM存储芯片，日本政府出三分之一，AI芯片存储竞争白热化。

美光砸1.5万亿日元在广岛建新厂，专产HBM给英伟达，日本政府补贴超2000亿，2028年投产，AI存储要大扩张了。

SK海力士砸80万亿韩元新建NAND晶圆厂，2029年投产，还配套20万亿做HBM封装，搞AI数据中心。想了解存储巨头最新扩产计划的可以看看。

Etched发了款新推理芯片，电压比竞品低一半，跑1T模型还能保持80%效率，还用了SRAM加HBM缓存，挺有意思。

三星和SK海力士砸5900亿美元扩产，因为AI让内存涨价，每季度涨50%直到2027年。全球HBM市场他俩占八成。

官方账号Decoder@Matthias Bastian原文

三星要新建半导体封装厂，扩大AI芯片产能，跟SK海力士抢HBM市场，客户有英伟达、AMD，你可以了解下他们的最新动作。

AI芯片封装是决定HBM性能的关键，三星加码布局意味着产业链竞争加剧，关注AI硬件供应链的读者值得了解这一动向。

HBM和先进封装是AI芯片性能的关键瓶颈，SK海力士与台积电的联手将直接影响下一代AI硬件迭代速度，关注AI基础设施的从业者和投资者值得跟进。

HBM涨价直接影响AI芯片成本，做AI基础设施采购或投资的团队需要提前规划预算，建议关注HBM4谈判进展。

黄仁勋的发言释放了英伟达与SK海力士深度绑定的信号，做AI芯片和HBM供应链的从业者值得关注——这直接关系到下一代算力卡的成本和产能。

AI服务器架构变革正在重塑存储器市场格局，做硬件投资或供应链分析的从业者值得关注这份趋势预测，直接指导采购和定价策略。

英伟达与韩国巨头的合作直接影响 HBM 芯片供应和自动驾驶落地，关注 AI 硬件供应链和自动驾驶的从业者值得跟进。

美光万亿市值背后，是AI基础设施从算力到内存的转折点——做AI部署、推理优化或数据中心架构的团队，需要关注HBM如何成为新瓶颈。

rohanpaul_ai@rohanpaul_ai3 个信源在谈原文

三星内部分裂直接威胁HBM4交付，做AI芯片或关注存储市场的读者值得关注——这关系到英伟达下一代Rubin加速器的产能和供应链稳定性。