HBM 相关 AI 资讯

AITOP

8月24日

15:53

15:53IT之家（博客/媒体）

精选

三星技术负责人在Hot Chips 2026大会上提出，HBM将承担内存以外的任务，包括SoC的部分功能。三星计划将内存控制器从处理器转移到HBM基底芯片，以增加计算晶体管。同时，三星也在研究aHBM方案，使其承担部分AI计算任务。

AI模型三星 HBM 内存控制器

推荐理由：三星技术负责人提出HBM新愿景，拓展功能边界，值得关注。

原文

8月19日

22:44

22:44IT之家（博客/媒体）

三星电子将4nm SF4制程芯片代工价格上调5%-15%，5nm SF5制程价格上涨10%-15%，8nm制程价格上涨近10%。AI芯片需求激增导致三星先进制程产能紧张，中国客户需求尤其旺盛，三星平泽工厂SF4生产线满负荷运行。三星自2022年以来亏损的晶圆代工业务开始出现转机，预计下半年收入同比实现两位数增长。

行业三星晶圆代工 AI芯片

推荐理由：三星晶圆代工涨价最高15%，AI芯片需求太火爆，中国客户买单最积极，代工业务终于要赚钱了。

原文

8月14日

19:26

19:26IT之家（博客/媒体）

SK集团会长崔泰源在CNBC采访中表示，存储芯片价格涨得太快，已引发“芯片通胀”，推高了苹果等终端产品的售价。他预计2027年将是内存短缺最严重的一年，2028年新建产能才能大规模投放。SK海力士正投资7200亿美元建设全球最大存储芯片工厂，目标2034年产能增至当前三倍。据Counterpoint数据，2026年第一季度SK海力士在全球HBM市场占58%份额。崔泰源预测，未来十年存储芯片出货量将增长约5倍，AI智能体需求五年内或增10倍。

行业 SK海力士存储芯片 HBM

推荐理由：崔泰源亲口承认内存涨价太猛，预测2027年最缺货，连苹果都被抬价。想摸清AI芯片与存储供应链走势，这条采访信息量足。

原文

17:20

17:20IT之家（博客/媒体）

精选

闪迪与SK海力士本月初发布HBF（高带宽闪存）标准规范，首款产品已完成流片。HBF可提供HBM级别的读取带宽，容量达HBM的8-16倍。闪迪计划2027年提供HBF样品，2028年量产。闪迪数据显示，运行AI大模型时，4块GPU的HBF系统可实现8块GPU的HBM系统同等Token输出。第一版HBF最高支持512GB容量，带宽为0.4TB/s至3.0TB/s。

AI产品 HBF 闪迪 SK海力士

推荐理由：闪迪的HBF存储，带宽接近HBM但容量大8倍，2028年量产，以后跑AI模型可能更省钱。

原文

12:58

12:58IT之家（博客/媒体）

应用材料发布2026财年第三财季财报，营收91.15亿美元，同比增长25%，创公司历史最高环比增长。归母净利润25.38亿美元，同比增长43%，毛利率50.3%，连续13个季度同比扩张。公司推出六款面向DRAM和先进封装的芯片制造设备，并上调全年封装收入增幅至70%以上。四季度营收预期为97.5~107.5亿美元，non-GAAP每股收益预期3.82~4.22美元。

行业 Applied Materials DRAM 先进封装

推荐理由：应用材料财报超预期，营收91亿美元大增25%，还发布了六款芯片设备，搞DRAM和先进封装的可以看看。

原文

8月13日

17:46

17:46IT之家（博客/媒体）

韩媒报道，SK海力士将于8月27日为美国印第安纳州西拉斐特后端工厂举行奠基仪式。该厂是SK海力士在美国的首座生产设施，预计2028年下半年量产新一代HBM等AI存储产品。项目投资38.7亿美元，约合261.49亿元人民币，预计创造超1000个岗位。SK海力士已获得《芯片法案》4.58亿美元直接资金和5亿美元信贷额度。

行业 SK海力士 HBM 先进封装

推荐理由：SK海力士要在美国建首座封装厂，2028年量产HBM，投38.7亿美元还拿了补贴，看AI存储布局的值得了解。

原文

8月10日

06:43

06:43IT之家（博客/媒体）

SK海力士宣布投入54.3万亿韩元（约合2580亿元人民币）在韩国龙仁和清州建设新半导体基地。龙仁第二座晶圆厂Y2投资35.2万亿韩元，用于生产HBM和下一代DRAM；清州M17 NAND闪存工厂投资19.1万亿韩元。Y2工厂预计2027年7月开工，2029年6月启用首个无尘室；M17计划2027年2月施工，2028年12月投入使用。投资将分阶段持续至2031年，以扩大先进存储芯片产能应对AI需求。

行业 SK海力士 HBM NAND

推荐理由：SK海力士砸54.3万亿韩元扩产，主攻HBM和NAND，AI存储需求确实凶猛。

原文

8月8日

13:47

13:47IT之家（博客/媒体）

精选

加拿大魁北克大学软件性能专家Daniel Lemire指出，HBM需求激增使内存每GB价格回到约2007年水平，约20年降价进程在数月内被逆转。Tom's Hardware引用斯坦福数据称，DDR5内存每GB价格在11.41到13.28美元之间。上一次出现该价格水平是2008年，当时DDR2每GB约11到15美元。考虑通胀后，DDR5每GB约10.94到12.74美元，相当于2011年DDR3的11.85美元。Lemire预测，行业需减少内存用量或更快制造更多内存。

行业 HBM DDR5 内存价格

推荐理由：Daniel Lemire晒数据：HBM抢产能，DDR5每GB 11美元，20年降价全回去了。

原文

8月7日

15:45

15:45IT之家（博客/媒体）

SK海力士董事会通过向龙仁Y2和清州M17两座晶圆厂合计投资54万亿韩元（约合2567亿元人民币）。其中龙仁Y2投资35.2万亿韩元，计划2025年7月开工，2029年6月启用无尘室，生产HBM等新一代DRAM。清州M17投资19.1万亿韩元，用于扩展NAND闪存产能，计划2025年2月开工，2028年12月启用无尘室。两座工厂的投资期均持续至2031年。

行业 SK海力士 HBM NAND

推荐理由：SK海力士砸54万亿韩元建Y2和M17，专攻HBM和NAND，AI存储产能要爆发，存储价格还得涨。

原文

8月5日

10:44

Latent.Space@latentspacepod

作者在 @swyx 播客上复盘两个月前的争议言论，坚持认为 megakernels 已死。他的理由是内核复杂度太高，没有推理服务商会在生产中用 67k 行手工融合前向传播内核。他认为 GPU 内核优化是最适合强化学习的任务，AI 代理用 ncu CLI 和 MCP 就能自动调优。他还预测数据中心 Transformer 推理 ASIC 因架构未收敛而失败，NVIDIA 的护城河在于 HBM 容量带宽和软件工具链。

行业 megakernels NVIDIA ASIC

事件专题

推荐理由：一个工程师复盘自己的神预言：megakernels和推理ASIC都没戏，GPU调优会被RL接管，NVIDIA靠软件和HBM赢。

原文

07:31

07:31IT之家（博客/媒体）

72°

三星在FMS 2026推出业界首款V10 BV-NAND，层数超400层，相较上代V9存储密度提升约58%。同时发布zHBM概念，将HBM垂直堆叠在AI加速器上，性能约为HBM5的8倍，密度超10倍。另一款zNAND-O面向边缘AI，正在开发4层与8层版本。三星还展示了HBM4E、LPDDR5X-PIM等产品，其中LPDDR5X-PIM是行业首款存内处理LPDDR内存。

AI产品三星 V-NAND HBM

推荐理由：三星在FMS拿出超400层V10 BV-NAND，密度提升58%，还有zHBM概念，想了解AI存储路线图可以看看。

原文

8月4日

15:38

15:38IT之家（博客/媒体）

75°

据IT之家引述韩国尤金投资与证券及TrendForce分析，NVIDIA正在评估下调明年Rubin Ultra AI GPU的HBM配置。可能的方案包括从HBM4E降至HBM4，或从12Hi HBM降至8Hi HBM，原因是三大DRAM原厂的HBM4E验证进度存在变量。等量HBM DRAM Die下，降低堆叠层数可产出更多HBM堆栈，在供应总量受限时支撑更多Rubin Ultra出货。TrendForce认为Rubin Ultra主要升级在I/O速率，因此更可能选择降低堆叠层数而非换代HBM4E。类似降配策略此前也出现在Vera CPU的LPDDR5X SOCAMM2上。

行业 NVIDIA Rubin Ultra HBM4E

事件专题

推荐理由：英伟达下一代Rubin Ultra可能要降配HBM，12Hi HBM4E验证跟不上，改用8Hi也能多出货。

原文

7月28日

15:36

15:36IT之家（博客/媒体）

三星电子会长李在镕与SK集团会长崔泰源在出席7月24日美国旧金山AI峰会后，将前往意大利西西里岛参加Google Camp（谷歌非公开CEO峰会）。该峰会由谷歌联合创始人Larry Page和Sergey Brin于2013年发起，每年邀请全球政商及IT行业重要人士，日程和讨论内容不对外公开。预计两人将与谷歌等高管讨论AI基础设施合作，涉及AI芯片、数据中心、高带宽内存（HBM）存储芯片及下一代HBM产品开发。李在镕自2022年起连续三年参加，崔泰源今年首次出席，此前两人在旧金山AI峰会期间分别会见了英伟达CEO黄仁勋、OpenAI CEO奥特曼等。

行业三星电子 SK集团 Google Camp

事件专题

推荐理由：三星和SK的掌门人又去和谷歌闭门聊AI芯片和HBM了，直接关系到下一代存储芯片供应，做半导体投资的朋友得盯紧了。

原文

7月27日

16:38

16:38IT之家（博客/媒体）

精选

宇瞻科技CEO张家騉指出，全球三大DRAM厂商（三星、SK海力士、美光）已将新增产能全部投入HBM、服务器DDR5和LPDDR5X等AI产品，导致普通DDR5、DDR4供应持续减少。AI服务器和LLM推理需求推动企业级SSD同样紧缺，存储芯片全面短缺。按当前规模，供需失衡至少持续至2027年上半年。消费电子（PC、手机）受涨价冲击采购缩减，但工控、网络设备等小众市场需求未受明显影响。

行业 DRAM 企业级SSD HBM

推荐理由：内存和SSD要涨价了！宇瞻CEO说缺货至少到明年上半年，买电脑趁早，工控和边缘AI领域受影响小。

原文

10:58

10:58IT之家（博客/媒体）

72°

三星电子与博通在7月25日AI峰会上签署谅解备忘录，计划5年内在存储器和晶圆代工领域合作规模超2000亿美元（约1.36万亿元人民币）。存储器合作将提供包括HBM在内的方案，支持博通下一代AI加速器。晶圆代工方面，三星将为博通提供2nm及以下制程技术。合作还将扩展至基于三星2nm的2.3D/2.5D先进封装，提升AI和网络芯片性能。

行业三星电子博通 HBM

推荐理由：三星和博通签了5年2000亿美元大单，主攻HBM内存和2nm制程，AI芯片产业链上下游深度绑定。

原文

7月24日

13:36

13:36IT之家（博客/媒体）

75°

英伟达已向AIC合作伙伴发出涨价通知，具体政策将于8月敲定，各品牌工厂已全面封仓暂停出货。涨价覆盖全系GeForce产品线，包括搭载GDDR7显存的Blackwell新品和GDDR6显存型号，此前仅涉及RTX 5090及5090 D V2旗舰型号。上游DRAM供应商上调GDDR7与GDDR6显存报价，GDDR7每2GB涨价近20美元（约135.7元），8GB显卡显存成本增加约76美元，12GB增加约114美元，16GB增加约152美元（约1031元）。全球AI产业对HBM需求激增导致三大存储原厂将产能向HBM倾斜，TrendForce预计2026年Q3 DRAM合约价环比上涨13%-18%。RTX 50 SUPER系列因GDDR7价格过高暂缓发售，入门级RTX 5050 9GB型号也被搁置。

行业英伟达 GDDR7 HBM

推荐理由：显卡要涨价了！英伟达已通知AIC全系调价，工厂封仓不发货，想买的趁现在还是再观望？

原文

7月16日

23:12

23:12IT之家（博客/媒体）

美光科技宣布与高通、哈曼等多家汽车产业链企业签署长期合作协议，旨在确保AI汽车运行所需的存储和内存组件供应。协议覆盖高级驾驶辅助系统（ADAS）、数字座舱等AI功能。美光是美国唯一的高带宽内存（HBM）芯片生产商，其HBM芯片主要用于英伟达AI处理器。合作方还包括Visteon、JOYNEXT、DENSO等，以稳定芯片供应和价格环境。美光CEO透露已签署16份战略客户协议。

行业美光高通哈曼

推荐理由：美光拉了高通、哈曼等一帮车厂签长期单，专供AI汽车内存，HBM芯片供应稳了。

原文

7月15日

08:18

08:18IT之家（博客/媒体）

三星电子计划在韩国京畿道器兴园区新建一座DRAM晶圆厂，月产能达10万片晶圆，总投资规模达数十万亿韩元。该地块原规划为研发中心，现调整为生产设施，最快于2026年第三季度动工。受此消息影响，三星电子股价上涨7%。器兴园区是三星半导体业务起点，1992年在此开发出全球首款64Mb DRAM芯片。此外，三星还在平泽、光州、龙仁推进产能扩张，包括安装月产能10万片的HBM4产线。

行业三星电子 DRAM HBM

推荐理由：三星砸数十万亿韩元建DRAM工厂，月产10万片专供AI存储，追赶SK海力士的HBM优势。

原文

7月13日

10:02

10:02IT之家（博客/媒体）

韩国央行报告指出，全球半导体市场供不应求，AI 驱动的超级周期仍将持续，否认了周期见顶的担忧。报告强调，HBM 等定制化产品成为主流，供应扩张受限，市场将维持扩张态势。近期三星电子和 SK 海力士股价下跌（三星跌超 9%，SK 跌近 15%），但央行认为 AI 基础设施投资增长支撑需求。摩根大通、高盛等投行预计，半导体市场至少明年保持强劲增长。

行业韩国央行 AI 半导体

推荐理由：韩国央行说AI芯片超级周期没结束，三星SK海力士跌了但长期看好，别担心周期见顶。

原文

7月10日

11:14

11:14IT之家（博客/媒体）

台积电定下 2027 年 CoWoS 月产 20 万片晶圆的目标，实际产能可能达到 24~26 万片。2022~2027 年 CoWoS 产能 CAGR 超 80%，今年同步扩建 4 座先进封装厂。原计划 2026 年月产 11 万片已上调至超 13 万片。支持 20 个 HBM 堆栈的 14 倍光罩 CoWoS 预计 2028 年量产，24 HBM 版本 2029 年面世。供应链认为即使 2027 年达 24 万片，仍无法满足 AI XPU 对逻辑芯片与 HBM 整合的需求。

行业台积电 CoWoS HBM

推荐理由：台积电把 CoWoS 产能拉到 2027 年月产 20 万片，但客户还在找日月光、英特尔等替代方案，说明 AI 芯片封装需求有多猛。

原文

7月9日

19:01

19:01IT之家（博客/媒体）

SK海力士280亿美元美国存托凭证（ADR）发行获得超7倍认购，创下史上第二大IPO规模。融资将用于建设新工厂和采购设备，满足AI芯片需求。公司凭借高带宽内存（HBM）芯片成为英伟达最大存储合作伙伴，股价过去12个月上涨680%。此次上市有望缩小与美光的估值差距，美光未来12个月预期市盈率为6.66倍，SK海力士为5.5倍。

行业 SK海力士 HBM IPO

推荐理由：SK海力士美股IPO火爆，靠HBM芯片成了英伟达铁杆伙伴，一年股价涨了680%，快看看这家AI芯片巨头怎么玩转资本市场的。

原文

7月7日

15:35

15:35IT之家（博客/媒体）

精选

三星电子将基于CXL 3.1的CMM-D内存模组商业化进度推迟至2026年第四季度出样、2027年第一季度量产。推迟原因包括HBM仍是内存市场重心，且三星已获得大量CXL 2.0订单。此外，PCIe Gen6生态尚未成熟，AMD的EPYC "Venice"和英特尔的"Diamond Rapids"均未推出支持产品。

行业三星电子 CXL 3.1 CMM-D

推荐理由：三星把CXL 3.1内存模组推迟到2027年量产，因为CXL 2.0卖得好，PCIe Gen6生态还没起来，跟AMD和英特尔的新CPU进度有关。

原文

07:58

techcrunch@Julie Bort

SK Hynix 因 AI 需求推动业绩增长，计划于本周五在美国进行数十亿美元的 IPO。这家韩国存储器制造商主营 HBM（高带宽内存），受益于 AI 芯片需求。此次上市将为美国投资者提供直接买入 SK Hynix 股票的机会。

行业 SK Hynix IPO HBM

事件专题

推荐理由：全球第二大存储芯片商 SK Hynix 要赴美上市了，趁着 AI 带火 HBM 内存，你可以直接买它的股票了。

原文

7月6日

07:27

07:27IT之家（博客/媒体）

韩国KAIST教授金正浩指出，AI计算中GPU利用率仅为10%-30%，瓶颈在于内存数据传输。他认为AI正从训练转向推理时代，内存能力将直接决定性能。他预测HBF（高带宽闪存）技术将在10年后取代HBM成为主流，市场需求超过HBM。远期还将出现基于SRAM的HBS，读写速度比DRAM快1000倍，容量可达1600GB。未来AI计算机将形成HBM、HBF、HBS三层堆叠的100层3D架构。

行业 HBM GPU 金正浩

推荐理由：HBM之父金正浩预测未来十年AI内存技术路线：HBF将取代HBM，HBS快到离谱，一篇讲清为什么GPU不是王道。

原文

7月4日

21:32

21:32IT之家（博客/媒体）

美光科技在日本广岛投资1.5万亿日元（约631.14亿元）扩建工厂，专产HBM等下一代AI存储芯片。新产线计划于2028年夏季正式供货。日本经济产业省提供最高5000亿日元（约210.38亿元）补贴。美光CEO称HBM生产晶圆最初就诞生于广岛工厂。

行业美光 HBM 存储芯片

推荐理由：美光砸1.5万亿日元扩产HBM存储芯片，日本政府出三分之一，AI芯片存储竞争白热化。

原文

13:49

13:49IT之家（博客/媒体）

美光科技启动日本广岛半导体工厂扩建，总投资1.5万亿日元（约631亿元人民币）。日本经济产业省最多提供5000亿日元（约210亿元人民币）支持。新厂将生产高带宽内存（HBM）等先进存储芯片，主要供应英伟达等AI芯片客户。项目预计2028年投产，美光CEO表示首片AI核心HBM晶圆即产自广岛。

行业美光英伟达 HBM

推荐理由：美光砸1.5万亿日元在广岛建新厂，专产HBM给英伟达，日本政府补贴超2000亿，2028年投产，AI存储要大扩张了。

原文

7月2日

11:51

11:51IT之家（博客/媒体）

SK海力士CEO郭鲁正宣布将在忠清地区投资100万亿韩元，其中80万亿韩元用于清州园区新建M17 NAND前端晶圆厂，计划2027年动工、2029年上半年投运。另外20万亿韩元用于建设P&T7先进封装设施，专注HBM等AI存储器产品，面积23万平方米，目标2027年底完工。SK集团还计划建设1GW规模AI数据中心，打造半导体与AI协同生态。

行业 SK海力士 NAND M17晶圆厂

推荐理由：SK海力士砸80万亿韩元新建NAND晶圆厂，2029年投产，还配套20万亿做HBM封装，搞AI数据中心。想了解存储巨头最新扩产计划的可以看看。

原文

7月1日

09:24

09:24IT之家（博客/媒体）

AI芯片初创企业Etched宣布其推理加速器芯片完成A0步进流片，并已获得超10亿美元订单和8亿美元B轮融资，首批机架预计2026年夏天出货。该芯片基于台积电N4P制程，数学模块电压比大多数竞品低50%以上，能以超80%算力效率运行1T规模的稀疏MoE模型。缓存侧采用片内SRAM+片外HBM组合，兼顾低延迟和大容量，实现高吞吐与交互性。

AI模型 Etched SRAM HBM

事件专题

推荐理由：Etched发了款新推理芯片，电压比竞品低一半，跑1T模型还能保持80%效率，还用了SRAM加HBM缓存，挺有意思。

原文

6月29日

16:41

官方账号Decoder@Matthias Bastian

三星和SK海力士在韩国政府支持下，计划投资5900亿美元建设新芯片工厂和封装中心，以应对AI数据中心对高带宽内存（HBM）的激增需求。杰富瑞预计内存价格每季度可能上涨50%，并持续到2027年。这两家公司目前控制着全球HBM市场近80%的份额。

行业 Samsung SK Hynix HBM

推荐理由：三星和SK海力士砸5900亿美元扩产，因为AI让内存涨价，每季度涨50%直到2027年。全球HBM市场他俩占八成。

原文

14:38

14:38IT之家（博客/媒体）

72°

三星电子会长李在镕6月29日表示，当前AI芯片需求爆发，公司产能已无法满足市场需求，计划在韩国光州新建先进半导体封装工厂。三星还计划在龟尾推进机器人投资、仁川布局生物医药、蔚山投资电池、釜山投资半导体基板。三星正扩大HBM市场投入，挑战SK海力士，客户包括英伟达、AMD和谷歌。今年5月三星已向客户提供12层HBM4E内存样品，加速下一代AI内存竞争。

行业三星电子李在镕 AI芯片

推荐理由：三星要新建半导体封装厂，扩大AI芯片产能，跟SK海力士抢HBM市场，客户有英伟达、AMD，你可以了解下他们的最新动作。

原文

6月23日

00:05

berryxia@berryxia

精选75°

美光宣布与Anthropic签署多年期合作协议，涉及HBM、DRAM和SSD，双方将围绕Claude工作负载共同设计内存和存储架构。美光还参与了Anthropic的Series H融资，并在内部部署Claude。此合作使美光同时成为Anthropic的投资者、客户、供应商和合作伙伴，标志着AI基础设施垂直整合的新趋势。

行业 Micron Anthropic Claude

事件专题

推荐理由：美光不光卖内存给Anthropic，还投钱、用Claude、一起改硬件设计，这种全栈绑定挺有意思的。

原文

6月22日

17:39

17:39IT之家（博客/媒体）

73°

三星电子在6月18-20日的全球战略会议上，重点讨论了扩大HBM3E（第五代）、HBM4及HBM4E（第六、七代）的销售策略。会议还审查了与大型科技企业签订长期供应协议的进展，内存短缺叠加AI需求激增推动半导体超级周期。三星已与部分客户完成长期供货协议签约，并重新夺回DRAM市场第一的宝座。

行业三星电子 HBM DRAM

推荐理由：三星在年度战略会上重点聊了HBM销售和长期供货协议，DRAM第一也拿回来了，内存短缺和AI需求让这事儿很关键。

原文

09:30

09:30IT之家（博客/媒体）

精选

闪迪新专利（US 12,430,274 B2）提出将搭载CMOS键合阵列的NAND闪存存储裸片堆叠在主计算裸片下方，主计算裸片可为AI加速器或GPU。与HBM DRAM共存于同一中介层，HBM负责低延迟高优先任务，NAND闪存承担大容量读写。单组HBF堆叠容量最高4TB，而HBM单堆仅32~64GB。宽通道互联降低传输延迟、硬件成本和功耗。该架构尚在专利阶段，量产面临功耗和制造成本挑战。

AI模型闪迪 NAND闪存 HBM

推荐理由：闪迪把海量NAND闪存直接堆到GPU底下，单堆容量冲到4TB，比HBM大几十倍，延迟还低，存储瓶颈的新解法来了。

原文

6月10日

06:54

06:54IT之家（博客/媒体）

据韩媒报道，三星电子计划在韩国光州建设一座先进半导体封装工厂，以应对AI芯片需求爆发。该投资可能于6月29日总统会谈期间公布，三星会长李在镕将参与。先进封装是决定AI芯片性能的关键环节，三星此举旨在挑战SK海力士在HBM市场的领先地位。三星已向英伟达、AMD、谷歌等客户供货，并开始提供12层HBM4E内存样品。

行业三星先进封装 AI芯片

推荐理由：AI芯片封装是决定HBM性能的关键，三星加码布局意味着产业链竞争加剧，关注AI硬件供应链的读者值得了解这一动向。

原文

6月4日

09:42

09:42IT之家（博客/媒体）

SK集团董事长崔泰源与台积电董事长魏哲家在2026台北电脑展会面，同意在下一代HBM开发和先进封装领域深化合作，以巩固在AI市场的领先地位。双方将加快定制化AI存储器市场的布局。SK海力士在展会上展示了HBM4E 48GB 12Hi样品，带宽提升38%，容量提升33%。英伟达CEO黄仁勋也参观了SK海力士展台。

行业 HBM 先进封装 SK海力士

推荐理由：HBM和先进封装是AI芯片性能的关键瓶颈，SK海力士与台积电的联手将直接影响下一代AI硬件迭代速度，关注AI基础设施的从业者和投资者值得跟进。

原文

6月3日

01:03

01:03IT之家（博客/媒体）

行业 HBM DRAM AI基础设施

事件专题

推荐理由：HBM涨价直接影响AI芯片成本，做AI基础设施采购或投资的团队需要提前规划预算，建议关注HBM4谈判进展。

原文

00:44

00:44IT之家（博客/媒体）

英伟达CEO黄仁勋在公开场合高度赞扬SK海力士，称其为市值万亿的成功企业，并重申双方在高带宽内存（HBM）上的紧密合作。黄仁勋指出，HBM极其复杂，性能、质量、可靠性和供应能力是关键标准。他还表示英伟达始终在考虑投资韩国，看好韩国的AI和机器人产业生态系统。此外，黄仁勋透露可能将GTC开发者大会带到首尔，并确认下半年将访问韩国。

行业英伟达 SK海力士 HBM

推荐理由：黄仁勋的发言释放了英伟达与SK海力士深度绑定的信号，做AI芯片和HBM供应链的从业者值得关注——这直接关系到下一代算力卡的成本和产能。

原文

6月2日

16:54

rohanpaul_ai@rohanpaul_ai

精选

SK hynix 表示，AI 内存需求巨大，计划在 5 年内将晶圆产能翻倍，但供应紧张预计将持续到 2030 年。晶圆是制造内存芯片的硅基板，翻倍产能意味着扩大物理产出基础，而非仅提高现有产线利用率。AI 供应受限于内存制造的物理节奏，如晶圆、封装、良率和供应协议，其速度远慢于 GPU 路线图。压力主要来自 HBM（高带宽内存），这种堆叠内存用于英伟达 GPU，扩展困难，需要先进 DRAM、堆叠、封装、测试及与 GPU 设计方的紧密协作。SK hynix 正与英伟达和台积电合作开发 HBM4 基础芯片。全球内存市场中，DRAM 前三强（三星、SK hynix、美光）控制约 90% 营收，SK hynix 在 HBM 领域以 58% 份额领先。

行业 HBM SK hynix AI内存

事件专题

推荐理由：AI 芯片性能越来越受内存瓶颈限制，做 AI 基础设施或芯片投资的团队需要理解 HBM 的产能节奏——SK hynix 的扩产计划直接关系到 GPU 供应和成本，值得关注。

原文

5月29日

18:26

18:26IT之家（博客/媒体）

行业存储器 DRAM HBM

推荐理由：AI服务器架构变革正在重塑存储器市场格局，做硬件投资或供应链分析的从业者值得关注这份趋势预测，直接指导采购和定价策略。

原文

5月28日

19:57

19:57IT之家（博客/媒体）

英伟达 CEO 黄仁勋将于下周访问韩国，与三星、LG、SK 等企业高管会面，探讨 AI 与半导体领域的合作。目前韩国已部署超 25 万块英伟达 GPU，三星作为 HBM 芯片供应商与英伟达深度绑定，现代汽车则在机器人与自动驾驶领域展开合作。此次访问是黄仁勋继 2025 年 10 月后再次访韩，凸显韩国在英伟达全球布局中的战略地位。

行业英伟达黄仁勋三星

推荐理由：英伟达与韩国巨头的合作直接影响 HBM 芯片供应和自动驾驶落地，关注 AI 硬件供应链和自动驾驶的从业者值得跟进。

原文