精选理由
三星把CXL 3.1内存模组推迟到2027年量产，因为CXL 2.0卖得好，PCIe Gen6生态还没起来，跟AMD和英特尔的新CPU进度有关。
三星电子将基于CXL 3.1的CMM-D内存模组商业化进度推迟至2026年第四季度出样、2027年第一季度量产。推迟原因包括HBM仍是内存市场重心，且三星已获得大量CXL 2.0订单。此外，PCIe Gen6生态尚未成熟，AMD的EPYC "Venice"和英特尔的"Diamond Rapids"均未推出支持产品。
原文 · IT之家
IT之家 7 月 7 日消息，韩媒 THE ELEC 当地时间昨日援引业内人士报道称，三星电子已放缓基于 CXL 3.1 的 CMM-D 内存模组商业化进度， 现在的进度指向 2026Q4 出样 、 2027Q1 量产 。 这一策略调整受到多重因素的影响：一方面，尽管通用 DRAM 产品近期展现了良好的盈利能力，但 HBM 仍是内存市场的重心所在；同时三星电子获得了庞大数量的 CXL 2.0 CMM-D 订单，并不急于在量产线上实施技术迁移。 而最为关键的是，CXL 3.1 与 PCIe Gen6 共享技术底层，但 PCIe Gen6 当前未在企业 / 数据中心级领域建立足够完善的生态 。 尽管现在已有 NVIDIA 的部分 AI GPU 和网络设备等产品支持 PCIe Gen6，但 两大 x86 CPU 制造商都尚未推出 PCIe Gen6 规范产品 ：AMD 的 EPYC "Venice" 尚未正式发布，而 英特尔的 "Diamond Rapids" 更是要等到 2027 年 。