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推荐理由：WAIC 2026上，Biren、Kunlun Chip等五家都发了超节点系统，单芯片拼参数时代结束，现在看集群互联。
Kunlun Chip
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8月7日
10:42
在WAIC 2026上，Biren、Yixin Intelligent、Infinigence CoreX、Kunlun Chip和SingularMOL均发布了超节点级系统。超节点通过多芯片互联扩展算力，取代单芯片性能竞赛。中国AI基础设施的竞争焦点已转向集群级方案。