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先进封装

general · First seen 2026-05-22 · Last seen 2026-10-27 · 70 mentions

Overview

先进封装是指在后道工序中通过 Chiplet、2.5D/3D 堆叠、扇出型封装等工艺提升芯片性能与集成度的技术路线，已成为 AI 算力芯片供应的关键瓶颈环节。随着 HBM 与大算力 GPU 需求持续扩张，先进封装产能成为各大芯片厂商争抢的核心资源。

先进封装产能扩张加速

  • NVIDIA 与 6 家供应商合作扩产，基板产能 3 年提至 2.5 倍：为缓解 AI 芯片供应链压力，NVIDIA 联合 6 家供应商，计划 3 年内将基板产能提升至 2.5 倍，封测与基板环节的供给成为 GPU 出货的重要制约。
  • Amkor 拟 5 年投 3 万亿韩元扩建韩国光州先进封装产能：封测大厂 Amkor 宣布 5 年内投入 3 万亿韩元扩充光州厂，配合区域化建厂趋势。
  • 矽品精密云林斗六厂动工，将导入 CoWoS 先进封装：矽品在云林斗六新建厂房，正式切入 CoWoS 生态。
  • SK海力士8月27日举行美国印第安纳后端工厂奠基仪式：SK 海力士在印第安纳布局 HBM 后端产能，8 月 27 日举行奠基仪式，先进封装产能正在向美国本土延伸。

    • 先进封装技术与工艺演进

  • 台积电宣布 5 倍光罩尺寸先进封装已量产，良率表现优异：台积电宣布覆盖 5 倍光罩尺寸的封装方案进入量产，良率良好，进一步巩固其在 2.5D 封装领域的主导地位。
  • 三星与高通合作开发AI芯片2.1D封装技术：三星与高通合作开发介于 2D 与 2.5D 之间的 2.1D 封装，探索成本与性能的折中方案。
  • 创意电子发布台积电 N2P 工艺 HBM4E IP，速率达 16Gbps：创意电子推出基于 N2P 工艺的 HBM4E IP，接口速率达 16Gbps，为下一代先进封装芯片互连做准备。
  • 群创发布Chip Last型FOPLP封装平台：群创面板级扇出封装（FOPLP）平台引入 Chip Last 流程，显示面板级封装路线受到更多关注。

    • 当前焦点与观察点

  • Counterpoint：五年1.3亿颗先进封装AI芯片，英特尔挑战台积电：据 Counterpoint 预测，未来五年先进封装 AI 芯片将达 1.3 亿颗，英特尔有望挑战台积电的份额。
  • 应用材料FY2026Q3营收91.15亿美元，创历史最高环比增长：设备端同样受益，应用材料 FY2026Q3 营收达 91.15 亿美元，创历史最高环比增长，其中先进封装设备贡献显著。

    • 综合来看，先进封装当前呈现三条主线：其一，产能是最大瓶颈，从基板、封测厂到面板级封装平台，各环节均在数年内大规模扩产；其二，技术路线分化，CoWoS 一家独大，同时 2.1D、FOPLP、HBM4E 互连等方案涌现，成本与性能权衡成为竞争点；其三，竞争格局面临重塑，英特尔、三星积极切入，产能区域化布局（美国、韩国）也带来新的供应链变量。后续值得观察的是扩产落地节奏能否匹配 AI 芯片需求，以及良率与新工艺导入是否顺利。

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