先进封装

先进封装技术正成为半导体产业突破摩尔定律瓶颈的关键路径，尤其在高性能计算、AI芯片领域需求激增。近期，多个行业巨头在技术路线和产能布局上展开激烈竞逐。

主要进展：
• 华为自研先进封装引发关注：大摩、彭博等机构拆解华为“韬定律”，认为其在芯片堆叠和异构集成领域实现了突破，为国产先进封装树立新标杆 (华为韬定律引全球热议：大摩、彭博、EE Times等权威机构深度拆解)。
• 日月光与泛林加速面板级封装（PLP）：日月光推出310mm PLP自动化产线，计划2027年上半年量产；泛林则在奥地利设PLP卓越中心，加码研发 (日月光推出310mm PLP先进封装自动化产线，2027H1量产；泛林在奥地利设PLP卓越中心，加码先进封装研发)。
• 英特尔、AMD与台积电各显神通：英特尔押注玻璃基板，新墨西哥州工厂目标成为全球首座量产基地；AMD携手中国台湾OSAT企业推进EFB技术；台积电透露AI客户2025年晶圆堆叠高度惊人，并预测2030年半导体市场破1.5万亿美元，先进封装是核心动能 (英特尔押注玻璃基板，新墨西哥州工厂瞄准全球首座量产基地；AMD 携手中国台湾地区 OSAT 企业推进新一代 EFB 先进封装技术；台积电：亚太客户2025年用晶圆堆叠高度超台北101三倍；台积电预测2030年全球半导体市场突破1.5万亿美元，AI与高性能计算占主导)。
• 英特尔EMIB-T有望切入英伟达供应链：瑞银分析指出，英特尔的EMIB-T技术可能被用于英伟达Rubin Ultra芯片，显示先进封装竞争已深入巨头供应链 (瑞银称英特尔 EMIB-T 有望切入英伟达 Rubin Ultra 供应链)。

当前焦点 / 未来观察点：
当前先进封装技术路线呈多极化，面板级封装（PLP）、玻璃基板、混合键合等新工艺加速落地。未来需关注：华为“韬定律”能否从理论迈向量产；英特尔玻璃基板与台积电3D堆叠的竞争格局；以及OSAT厂商（如日月光、矽品）在先进封装产能扩张中的议价能力。