台积电 · AI 话题观测

§ 01综述

台积电是全球最大的半导体专业代工厂，处于芯片制造产业链的核心环节，为苹果、英伟达、AMD等众多科技巨头生产先进制程芯片。当前，台积电面临人工智能需求爆发带来的产能紧缺，并积极布局先进封装技术，以巩固其技术领先地位。

台积电近期进展

华邦电子将加入台积电WoW先进封装内存供应链：华邦电子计划为台积电的WoW（晶圆对晶圆）先进封装提供内存芯片，这将进一步扩充台积电在HBM等内存封装领域的生态能力。

苹果因AI挤兑提前放弃2nm，2028年A22 Pro用1.4nm制程：报道称苹果因AI芯片产能挤占，被迫调整路线图，跳过2nm直接转向1.4nm，这凸显出台积电先进制程的分配紧张。

OpenAI、博通合作 Jalapeño 芯片采用台积电 3nm 工艺：OpenAI与博通联合开发的AI推理芯片Jalapeño将采用台积电3nm制程，表明台积电仍是AI芯片制造的首选伙伴。

台积电加速研发CoPoS封装取代CoWoS，玻璃核心基板降本30%：台积电正在开发CoPoS（共封装光学集成）先进封装技术，目标2028年量产，旨在替代CoWoS并降低30%成本，同时引入玻璃基板提升性能。

当前焦点与观察点

台积电当前焦点集中于产能扩张与技术迭代。在3nm节点，月产能已升至17.5万片仍供不应求，考虑涨价最高15%；同时，2nm及以下制程研发持续推进，CEO魏哲家表示已购入阿斯麦最新设备，下一代制造并未落后。先进封装方面，CoPoS和WoW技术成为新增长点，英伟达可能率先采用。此外，客户多元化加速，OpenAI、谷歌等AI巨头纷纷锁定台积电产能，但谷歌为应对危机转向三星，暗示供应链风险。总体看，台积电凭借工艺与封装双线优势掌控全球高端芯片制造，但产能瓶颈与地缘政治压力仍是长期挑战。

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