EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge，嵌入式多芯片互连桥）是英特尔开发的一种先进封装互连技术，通过在硅中介层中嵌入局部桥接结构，实现芯片间高密度、低延迟的互连，被视为 CoWoS 类大中介层封装之外的重要技术路线，也是英特尔代工业务在 AI 芯片封装领域竞争的核心筹码。近期，随着台积电 CoWoS 产能持续紧张，EMIB 正从英特尔内部技术走向外部客户的代工选择。
EMIB 近期进展
产能吃满，客户分流至 EMIB-T
在台积电 CoWoS 产能被大客户全额预订的背景下，部分客户开始转向英特尔的 EMIB-T 封装方案寻求产能补充，这一变化使英特尔先进封装首次获得实质性的外部订单流入（台积电CoWoS产能全订 客户转向英特尔EMIB-T）。
良率爬坡与代工合作
据瑞银预测，英特尔的 EMIB-T 封装良率已达 90%，同时英特尔可能为 AMD 等厂商提供芯片代工服务（瑞银预测英特尔将代工AMD芯片，EMIB-T封装良率达90%）。联发科方面，其第二款 AI ASIC 加速器有望 2028 年量产，与英特尔在 EMIB 封装上的合作被描述为进展良好（联发科第二款AI ASIC加速器有望2028年量产，英特尔代工EMIB进展良好）。
市场规模预期
Counterpoint 预计，未来五年将有 1.3 亿颗先进封装 AI 芯片出货，英特尔有望借此挑战台积电在该领域的领先地位（Counterpoint：五年1.3亿颗先进封装AI芯片，英特尔挑战台积电）。
代工整体向好支撑封装业务
KeyBanc 称英特尔已获得苹果、英伟达等六家企业的芯片代工订单，14A 制程受到关注；另有报道称 14A 制程缺陷密度曲线在同类节点中表现最佳，Cadence 的 AI 驱动参考流程也已在 Intel 18A-P/14A 节点完成认证。制程与封装能力的配套完善，为 EMIB 订单的持续导入提供了基础（KeyBanc 称英特尔获苹果、英伟达等六家企业芯片代工订单，14A 制程受关注、英特尔14A制程缺陷密度曲线最佳、Cadence AI驱动参考流程在英特尔Intel 18A-P/14A节点完成认证）。
当前焦点与观察点
先进封装已成为 AI 算力竞争的关键环节。台积电宣布 5 倍光罩尺寸的先进封装已实现量产且良率优异，继续扩大领先优势；三星则与高通合作开发 AI 芯片 2.1D 封装技术，三家厂商在封装领域的竞争全面展开（台积电宣布 5 倍光罩尺寸先进封装已量产，良率表现优异、三星与高通合作开发AI芯片2.1D封装技术）。英特尔还任命李锡熙为代工执行副总裁，重点强化 AI 芯片先进封装业务（英特尔任命李锡熙为代工执行副总裁，强化AI芯片先进封装）。
对于 EMIB 而言，后续值得观察的点包括：良率与产能能否持续兑现，客户订单是短期产能外溢还是长期绑定，以及在与台积电 SoIC/CoWoS、三星 2.1D 等方案的竞争中能否形成稳定的技术差异化。目前来看，EMIB 的外部商业化仍处于早期验证阶段，实际放量情况还需观察未来一至两年的订单落地进度。