CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）是台积电主导的2.5D/3D先进封装技术，当前在高性能计算、AI芯片领域需求旺盛。近期，技术竞争格局出现新动向：联发科下一代芯片转向英特尔EMIB-T封装，计划2027年Q4量产，凸显先进封装领域客户多元化趋势；同时，瑞银报告指出英特尔EMIB-T有望切入英伟达Rubin Ultra供应链，或对台积电CoWoS形成竞争压力。另一方面，台积电预测2030年全球半导体市场突破1.5万亿美元，AI与高性能计算将占主导，CoWoS等先进封装技术被视为关键支撑。
当前焦点在于：英特尔EMIB-T技术是否能在未来两三年内撼动台积电CoWoS的市场地位？观察点包括2025年后AI芯片客户封装路线选择、产能分配及技术性能对比。