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CoWoS

general · 首次出现 2026-05-22 · 最近出现 2026-09-02 · 累计提及 44

综述

CoWoS是台积电开发的先进封装技术，通过硅通孔技术实现多芯片高密度集成，目前广泛应用于高端芯片制造领域。该技术在半导体行业处于领先地位，成为多家科技企业核心合作选择之一。

CoWoS 近期进展

台积电CoWoS产能已全部预订，部分客户因产能调整转向英特尔EMIB-T方案技术，反映行业封装技术竞争态势变化。台积电CoWoS产能全订 客户转向英特尔EMIB-T 预计未来五年内将生产1.3亿颗先进封装AI芯片，英特尔正尝试在先进封装领域挑战台积电的市场优势，体现行业竞争加剧。Counterpoint：五年1.3亿颗先进封装AI芯片，英特尔挑战台积电 EMIB-T封装良率达到90%，瑞银预测英特尔将代工AMD芯片，显示该封装技术成熟度较高。瑞银预测英特尔将代工AMD芯片，EMIB-T封装良率达90% 矽品精密在云林斗六动工新厂，计划引入CoWoS先进封装技术，拓展半导体制造产能布局。矽品精密云林斗六厂动工，将导入CoWoS先进封装 5.5倍光罩尺寸下CoWoS良率可达99%，台积电预计2029年推出15倍光罩尺寸版本，体现技术迭代规划。台积电何军：5.5倍光罩尺寸CoWoS良率可达99%，2029年推15倍 消息称台积电扩大CoW封装外包规模，满足英伟达等AI芯片需求，反映先进封装市场对高性能芯片的需求增长。消息称台积电扩大CoW封装外包规模，满足英伟达等AI芯片需求 联发科第二款AI ASIC加速器有望2028年量产，英特尔代工EMIB进展良好，体现代工合作与技术应用推进。联发科第二款AI ASIC加速器有望2028年量产，英特尔代工EMIB进展良好 摩根士丹利称谷歌Frozen v2芯片或弃用台积电CoWoS，改用集成SRAM，反映封装技术选择的多元化趋势。摩根士丹利：谷歌Frozen v2芯片或弃用台积电CoWoS，集成SRAM 消息称英伟达首批美国造GB300 GPU下线，封装仍依赖台积电其它工厂，体现先进封装供应链格局特点。消息称英伟达首批美国造GB300 GPU下线，封装仍依赖台积电其它工厂 台积电CoWoS产能计划为2027年月产至少20万片，符合产能扩张规划，推动行业供应链升级。台积电CoWoS产能计划：2027 年月产至少2020万片

当前焦点与观察点

当前CoWoS作为先进封装技术的代表，既面临行业竞争压力，也拥有技术迭代空间。不同企业在封装技术选择上呈现多元化，既包括对台积电CoWoS的持续合作，也包括对其他封装方案的探索。从产业趋势看，先进封装技术需平衡性能、成本与产能，而CoWoS凭借其技术优势，在高端芯片领域仍占据重要位置，未来随着技术厂商采用该技术，有望进一步巩固其在半导体先进封装市场的地位。

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